●LEED-FREE,NO CLEAN SOLDER WIRE
无铅免清洗锡丝
METALLOY美拓金属 低残留,免清洗无铅锡丝乃针对现代生态环境保护需求,配合全球限制使用 CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，特别研发生产极低卤素含量之锡丝,其特殊配方完全符合今日”免洗”规范,助焊剂采用合成树脂(非松香)故焊接后,其残留物透明无色,表面干净.且残留物无腐蚀性,因此可以留在PCB上不必清洗.
■ 快速焊接性,不起锡尖,非常适用于拉焊及快速生产线的产品
■ 对于镍合金的焊接可直接操作,不必打磨或外加助焊剂.
■ 超低含水量,无飞溅现象发生.
■ 焊接性良好,不会产生明显异味,提供良好作业之环境.
基本特性
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项 目
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MS20
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MS23
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MS25
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MS30
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助焊剂类型
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合成树脂型
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助焊剂含量
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2.0%
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2.3%
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2.5%
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3.0%
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卤素含量
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<0.0%
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<0.0%
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<0.0%
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<0.0%
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氯含量
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0.02%
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0.02%
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0.03%
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0.03%
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铜板腐蚀测试
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Passed
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Passed
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Passed
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Passed
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铜镜面腐蚀测试
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Passed
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Passed
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Passed
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Passed
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表面绝缘阻抗值
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1×1012min.
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1×1012min.
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1×1012min.
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1×1012min.
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电阻数
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1×1012min.
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1×1012min.
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1×1012min.
|
1×1012min.
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扩散率
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＞80%
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＞85%
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＞85%
|
＞85%
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建议焊锡温度
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300±15℃
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适用范围
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手工/自动
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手工/自动
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手工/自动
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手工/自动
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包装方式
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1K/PCS 或10Kg/BOX
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美泰乐有多种合金比例和线径的免洗锡丝可供选择。
合金成份
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合 金 成 份
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熔 点 范 围℃
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应 用 行 业
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SN993C
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221
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食品行业/医药行业
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SN100C
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227
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通讯行业/汽车电子
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SAC0307
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217
|
通讯行业/汽车电子
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SAC105
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217-219
|
消费电子/通讯行业
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SAC305
|
217-227
|
通讯行业/汽车电子
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SAC400
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221
|
消费电子/通讯行业
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SN500
●LEED-FREE,NO CLEAN SOLDER WIRE
无铅免清洗锡丝
METALLOY美拓金属低残留,免清洗无铅锡丝乃针对现代生态环境保护需求,配合全球限制使用 CFC 溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，特别研发生产极低卤素含量之锡丝,其特殊配方完全符合今日”免洗”规范,助焊剂采用合成树脂(非松香)故焊接后,其残留物透明无色,表面干净.且残留物无腐蚀性,因此可以留在PCB上不必清洗.
■ 快速焊接性,不起锡尖,非常适用于拉焊及快速生产线的产品
■ 对于镍合金的焊接可直接操作,不必打磨或外加助焊剂.
■ 超低含水量,无飞溅现象发生.
■ 焊接性良好,不会产生明显异味,提供良好作业之环境.
基本特性
美拓金属有多种合金比例和线径的免洗锡丝可供选择。
合金成份
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