●SOLDER PASTE
锡膏
美拓金属乐METALLOY生产电子级锡膏主要用于电子装配工业的SMT表面贴片技术之用途,是由高纯度的原料所制成,品质优良,稳定,印刷定型良好,粘贴性持久,不塌陷的倾向特性.藉由严格品质控管、多样化产品种类、强固的研发团队、进而提供合理的价格和配合客户的要求弹性调整产品的性能。METALLOY锡膏适合以红外线或热对流的回流焊接方式.
特性:
◆ 适合高速度印刷: 0-120 mm/Sec ◆ 可适用于氮气与大气下
◆ 钢板上使用寿命超过8小时以上 ◆ 极佳的润湿与吃锡能力
◆ 低气泡与孔洞 ◆ 可保持长时间的粘着力
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品名
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合金
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溶点(℃)
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回焊温度(℃)
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助焊剂
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MESH
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粉径(μm)
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用途
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MP-63
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Sn63/Pb37
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183
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210
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RMA
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-200+325/
-325+500
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20-4520-38
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Fine pitch 0..4mm的印刷
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MP-62
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Sn62/Pb36/2Ag
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179
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210
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RMA
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-200+325/
-325+500
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20-4520-38
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fine pitch 0..4mm的印刷
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MP-305
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Sn/ Ag3.0/Cu0.5
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219
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250
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RMA
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-200+325/
-325+500
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20-4520-38
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fine pitch 0..4mm的印刷
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MP-105
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Sn/ Ag3..5
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221
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250
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RMA
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-200+325/
-325+500
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20-4520-38
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fine pitch 0..4mm的印刷
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锡膏选择指南
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种类
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清洗方法
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特征
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RMA系列
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免清洗/溶剂洗
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精确印刷表现， 粘性持久及稳定。
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WC系列
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水洗
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容易印刷和清洗，水洗无泡，容易回流，锡面光亮，无异味，粘度稳定，印刷速度快及寿命长。
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NC系列
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免清洗
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免清洗锡膏在回流后残留物呈透明状。可通过探针测试，存有机保护膜，印刷寿命超过8小时，在不同湿润情况下，粘度仍保持稳定。
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锡粉的颗粒分布
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锡粉代号
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筛目代号
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直径（micron）
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适用间距
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备注
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2#
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-200+325
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45~75
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≥50mil
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*其它合金依需求特别生产。
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3#
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-325+500
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25~45
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≥16mil
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*参考标准ANSI/J-STD-005。
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4#
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-400+625
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20~38
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≤16mil
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● 欲了解更多详细资料,请与METALLOY业务代表联络