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对钨铜电极材料的要求具体为:电火花加工电极需根据所加工的工模具或制品的要求提供相应形状的钨铜电极。有的是细长的棒材，有的则为复杂形状的型材，不但规格品种多样且每一种电极需要又较小。因此，w50钨铜板价格，造成电极的制取比较复杂和困难。
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熔浸法仍是目前制备钨铜合金中应用为广泛的方法〔9一’。]。由于钨的熔点高，在一般高温 (lt;1700℃)下烧结收缩小，难以致密化，又因钨粉本身硬度高，成形性差，靠模压难以达到高钨含量所需要的骨架密度。
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钨铜电子封装片提供热传导之间的170和220 w / mK的降低热膨胀系数相匹配的半导体二极管制造***（5.6-9.0 PPM/℃） 。激光模具通常是建立在GaAs基板使用，如分子束外延或有机金属化学气相沉积过程。***后的化学成分可能包括或钢群化錄铟（InGaP) 。***近，铟家氮化物（InGaN）激光器已使用一层外延横向杂草丛生的氮化嫁之间的蓝宝石和半导体相匹配的晶格能在蓝宝石基板制造。
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