【LION电子胶】HT5299阻燃型有机硅导热灌封胶

   HT5299阻燃型有机硅导热灌封胶【LION力泓】电子胶工业胶 供应商

一、产品特点及应用：

    HT 5299是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及阻燃，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。

二、典型用途：

    - 大功率电子元器件

    - 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

三、固化前后技术参数：

    以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

四、使用工艺：

    1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

    2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

    3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快         或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。

    4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

  !! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。

    ◆不完全固化的缩合型硅酮
    ◆胺(amine)固化型环氧树脂
    ◆白蜡焊接处理(solder flux)

五、注意事项:

    1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

    2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

    3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

    4、胶液接触以下化学物质会使5298、5299不固化：

      a、有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

      b、硫磺、硫化物以及含硫的橡胶等材料。

      c、胺类化合物以及含胺的材料。

    在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、包装规格：

    20Kg/套。(A组分10Kg +B组分10Kg)

七、贮存及运输：

    1、本产品的贮存期为１年（25℃以下）。

    2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
    3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。

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