***T中清除误印锡膏流程：
注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。
沈阳巨源盛电子科技有限公司，公司致力提供于电路板***T贴片、插件加工焊接服务。拥有多名经验丰富生产技术人员，可代购物料，***T贴片加工厂，合作方式灵活。
贴装好的***D电子元器件焊接端或引脚与PCB板焊盘厚度要浸入焊膏不小于1/2。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
***D电子元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于过回流焊接炉时有自动拉正的效应，因此***D电子元器件贴装位置与PCB焊盘允许有一定的偏差。
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器件焊接到印制电路板上之前有引线成型、元器件插装两个预处理步骤。插装元器件焊接在印制电路板上之前必须先将其引线弯曲以适应印制电路板的安装，朝阳***T贴片加工，称为引线成型。
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