网板的厚度
网板的厚度与开 孔的尺寸对焊膏的印刷以及后面的再流焊有着很大的关系 ， 具体为厚度越薄开孔越大 ， 越有利于焊膏释放。经证明 良好的印刷质量必须要求开孔尺寸与网板厚度比值大于 1.5 。否则焊膏印刷不完全。一般情况下 ， 对 ，***T贴片焊接哪家好，0.3 ～ 0.4 ｍｍ的引线间距 ， 用厚度为 0.12 ～ 0.15 ｍｍ网板 ，0.3 以下的间距 ，***T贴片焊接厂家， 用厚度为 0.1 ｍｍ网板。
网板开孔方向与尺寸
焊膏在焊盘长度方向上的释放与印刷方向一致时 ， 比两者方向垂直时的印刷效果好。
表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，黑河***T贴片焊接，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，***T贴片焊接工厂，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
***T中清除误印锡膏流程：
注意一些细节可以消除不希望有的情况，如锡膏的误印和从板上清除为固化的锡膏。在所希望的位置沉积适当数量的锡膏是我们的目标。弄脏了的工具、干涸的锡膏、模板与板的不对位，都可能造成在模板底面甚至装配上有不希望有的锡膏。在印刷工艺期间，在印刷周期之间按一定的规律擦拭模板。保证模板坐落在焊盘上，而不是在阻焊层上，以保证一个清洁的锡膏印刷工艺。在线的、实时的锡膏检查和元件贴装之后回流之前的检查，都是对减少在焊接发生之前工艺缺陷有帮助的工艺步骤。
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