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钨铜材料性能
钨能导电,熔点(3410℃)和沸点(5900℃)比其他金属都高,钨铜棒,电子逸出功小(4.5ev)与铁相当,在高温时有强烈的电子发射能力,强硬度高、高温性能好、电阻率低、膨胀系数小。
在金属钨中添加稀土氧化物来刺激它的电子逸出功,电极的起弧性能更好,弧柱的稳定性更高,电极烧损率更小。
通常的稀土添加剂有氧化铜、氧化错、氧化钇和氧化钍等。

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钨铜电极材料应使电火花加工过程稳定、生产率高、工件表面质量好,且电极材料本身应来源丰富及价格低廉。
在钨铜复合材料中,钨能形成难溶骨架,使材料具有抗电孤、耐磨损及耐高温的性能,而铜具有优良的传导性的功能。
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用熔浸法制备钨铜合金的关键技术就是获得致密的钨骨架。随着粉末增塑近净成形技术的发展和零部件形状复杂程度的提高,钨骨架的制备己由单一传统粉末冶金模压成形向挤压成形和***成形方向发展,主要有:高温烧结、挤压成形和***成形。
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