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裸铜箔的常见的几种处理方法裸铜箔的常见的几种处理方法

裸铜箔如果粘在导辊上的是固体颗粒，当铜箔与导辊接触上后，有颗粒的地方承受的压力大，一是能把铜箔硌出凹坑，二是使铜箔与颗粒接触非常紧密，接触点铜箔上没有溶液，在铜箔与导辊接触的这段时间里，该点受到腐蚀可能比其它地方较轻，该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样，没有液的地方，因没有液膜保护，反而氧化发暗，使铜箔表面颜色深浅不一样，铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗，时间长了成为黑色氧化点.

铜箔产品性能

有良好的导电、导热、耐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊。

维护与***

1.存放在清洁、干燥的库房内，不得与酸碱盐等物资同库存放. 库房内要通风，调节库内的湿、温度，一般要求库内温度保持15~30 ℃，相对湿度保持40%~80%左右为宜。

2. 由于铜质软，搬运堆垛时应避免拉、拖或摔、扔、磕、碰，以免损坏或弄伤表面。

3. 如发现有锈蚀时，可用麻布或铜丝刷擦除，切勿用钢丝刷，铝箔，以防划伤表面。也不宜涂油。

铜箔焊引线导热数分析

铜箔焊引线使用两根抛刷辊，放在传送带的上面，旋转方向与皮带传送方向相反，但此时如果抛刷辊压力过大，基材将受到很大的张力而被拉长，裸铝，这是引起尺寸变化的重要原因之一。

铜箔焊引线导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，铝箔麦拉胶带，粘弹性能优良，自粘铝箔，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。如果铜箔表面处理不干净，那么与抗蚀掩膜的附着力就差，这样就会降低蚀刻工序的合格率。近来由于铜箔板质量的提高，单面电路情况下也可以省略表面清洗工序。但1OOμm以下的精密图形，表面清洗是必不可少的工序。