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一、铜箔行业简介

1、行业定义铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类（目前***90%以上的铜箔均为电解铜箔），本报告***分析的是电解铜箔。根据应用领域和功率规格的不同，电解铜箔可分为锂电铜箔（6-20微米）、标准铜箔（12-70微米）、超厚铜箔（105-420微米），其中锂电铜箔主要应用于锂离子电池领域，标准铜箔和超厚铜箔主要用于不同功率的PCB板。

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，模切铝箔，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中***重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，铝箔，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。

铜箔背胶预留的基本导电性能铜箔背胶预留的基本导电性能

铜箔背胶预留一般外表为铝箔胶带和铜箔胶带，铜箔胶带则主要用于难以固定的绝缘体的导电，在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补，散热铝箔，也可用于受热蒸气管道的包裹，可以起到防止温度向外散失的作用.

铜箔背胶预留 就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，纯铝箔，一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布有良好的粘性足已。