特点和好处
热传导率= 3.0W/mK
柔软的,低紧固压力下低热阻
贴服性,低硬度
低压力下的应用设计
增强玻璃纤维抗撕裂
Gap Pad 3000S30是一种全新的,高性能的导热间隙填充材料。除了高热传导性能之外,Gap Pad 3000S30与其相邻的界面之间的阻力极低。柔软的,低硬度的特性是为适应独特的高低不平的界面而特殊设计的。Gap Pad 3000S30是易脆结构的理想填充材料。增强的Gap Pad 3000S30容易模切和加工,材料的两边都有保护衬垫保护。
应用:
处理器
笔记本电脑
服务器 S-RAMs
BGA封装
大容量存储器
功率转换
有线/无线通讯硬件
