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近日，日本汽车零部件供应商电装（Denso Corp.）宣布入股德国芯片厂商英飞凌（InfineonTechnologies），用英飞凌的智能传感器、微控制器以及功率半导体等产品加速包括自动驾驶、车辆电气化和电动汽车在内的新兴汽车技术的发展。
众所周知，面向大型汽车制造商，电装是一家提供汽车技术、系统及零部件的供应商，自1949年公司从丰田汽车剥离***运营，如今，其业务已遍布***，在例如丰田的这类日系品牌汽车厂商中有着相当的占比。
而作为******的半导体科技公司，英飞凌的前身是西门子集团的半导体部门，立足汽车电子，英飞凌则是为数不多的能***涵盖汽车领域关键应用的汽车半导体制造商之一，拥有广博的产品组合，可以说是当之无愧的巨头了。
二者其实在此前就已经有超过十年的合作了，本次***则是进一步增进合作的体现。这其实也不是电装***次与半导体企业合作了，就在今年3月，电装还以8亿美元买入芯片电子制造商瑞萨电子4.5%的股份。Denso的***执行董事Hiroyuki Ina 就曾表示：“我们希望通过与半导体公司建立强有力的合作伙伴关系，为车载电子系统建立***佳的半导体解决方案，以提高自动驾驶和电气化系统的竞争力。”
工控小编认为：汽车行业的新变革已经切实影响了下游厂商的产品研发方向，不少自动化厂商也在维持传统汽车制造市场份额的同时，不断通过收购、***等方式拓展汽车行业产品的应用。除了半导体产品，迎合自动驾驶等新技术的传感器、雷达等智能检测产品以及基于物联网的自动化控制系统等方案也将在汽车行业大有可为。
Power Supply 962590-1, 94580, SN/3149, 9625901, 962368-1, 9623681, G9
Trebor Quantum 144 QTM144V480AO4-A
RFMD SGA4563Z, DC-2500MHz CASCADABLE SiGe HBT MMIC AMPLIFIER Q67
RFMD SGA4563Z, DC-2500MHz CASCADABLE SiGe HBT MMIC AMPLIFIER Q66
Analog Devices IC GAAS MESFET SW SPDT 3X3QFN, HMC347LP3ETR Q3
Intersema Sensoric SA MS5534-AM, part id 315534001, Lot Of 1000, D29
SEAL BOX, ALLEN BRADLEY CONTROL LOGIX, 1756-L62, ShipSameDay 1636***
Analog Devices HMC520L***TR, RF Mixer GaAs MMIC I/Q mix / IRM S Q43
SilPac SP6 AUTOMATED GAS PANEL SIH4, SP-RPXSP6-AO-SIH4-XO
SWAGELOK ALD Diaphragm 6LV-ALD3T13309P-BBAAAA / 6LVV-M***-ALD-3T-3-P-C 1535D7
OMEGA Very High Temperature XTA-W5R26-U-125-30-H-MQ-6
Intersema Sensoric SA MS5534-AM, part id 315534001
GLENAIR Circular MIL Spec Backshells, 380HS003M1510A3
GLENAIR Circular Spec Backshells, 380HS003M1912A3
BALDOR BTS 10 MODULE, BTS10-15/45-24-R-720, 20934A-004, Shipsameday RACK F F51