昆山市禄之发铜箔(图)-导电铜箔胶带-铜箔

裸铜箔的应用发展

裸铜箔在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺，并迅速在***推广。80年代初西北铜加工厂又***开发了生箔阴极表面处理技术。高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，铜箔，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。

90年代期间，裸铜箔随着我国电解铜箔的需求量的迅速增大，我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高，但是在制造技术与产品水平上，导电铜箔胶带，和日本、美国相比，还存在着很大的差距。

不同铜箔的特点　　

一、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)。

　　二、按表面状况可以分为单面处理铜箔（单面毛）、双面处理铜箔（双面粗）、光面处理铜箔（双面毛）、双面光铜箔（双光）和甚低轮廓铜箔（VLP铜箔）铜箔等。

导电布胶带简介　　

导电布胶带，也就是用导电布做成的胶带，其特性是在导电布的基础上增加了“胶”特性，纳米散热铜箔，期重要特性可以参照词条---导电布。导电布胶带一般行业上希望的“胶”是导电胶，也就是有“镍”成分的，为了起到磁屏蔽的效果。但也有不需要导电胶而只是普通的压克力胶或则热融胶，目的是让导电布胶带有良好的粘性足已。