一. 组成
本品是一种单组分导热硅脂.采用进口原料和***新配方生产,使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅材料复合而成.
二.特性及用途
1. 本品无腐蚀性,除了在广泛的操作条件下,保持良好的物理及电气性能外,还可以抵受臭氧及紫外光的裂解,并兼具有良好的化学稳定性.
2. 本品具有低表面张力的特性,能润湿大部份表面,以降低基材和材料间隙接触热阻.
3. 本品可考虑应用范围:散热器与基板的连接;灌封电源供应器;作为热源和散热器之间间隙的填充材料.如CPU与散热器填隙,大功率三级管,二级管与基材接触缝隙的填充.降低发热元件的工作温度.