RS-801透明有机硅电子灌封料
一、产品特点:RS-801A/B是双组份、缩合型室温固化有机硅电子灌封料。 特点如下：
1、深层固化，适合灌注电子模块和物件。
2、具有优越的抗高低温变化，抗紫外线、抗老化性，良好的密封绝缘性。
3、对元器件、器壁、导线有优异的粘接性（如LED、PC、PBT等）。
二、典型用途:一般电源电气模块、发光字、象素管、HID电源等的灌封保护。
三、使用工艺:
1、计量： 准确称量A组份和B组份（固化剂）。
2、搅拌：将B组份加入装有A组份的容器中混合均匀。
3、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中（如有条件可抽完真空后灌封）。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
四、固化前后技术参数:
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性能指标 |
A组份 |
B组份 |
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固 化 前 |
外观 |
透明液体 |
透明液体 |
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粘度（cps） |
2500～4500 |
20-100 |
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密度（g/cm3，25℃） |
1.10～1.15 |
0.98 |
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可操作时间（min,25℃） |
30～50 |
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初步固化时间（min,25℃） |
120 |
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完全固化时间(hr,25℃) |
24 |
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固化剂加入比例 |
10/1 |
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混合后粘度（cps，25℃） |
2000～4000 |
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固化类型 |
缩合脱醇型 |
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固 化 后 |
硬度(Shore A，24hr) |
≥20 |
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线收缩率 (%) |
0.3 |
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使用温度范围(℃) |
-60～200 |
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体积电阻率 (Ω·cm) |
1.0×1015 |
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介电强度 (kV/·mm) |
≥25 |
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介电常数 (1.2MHz) |
2.9 |
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导热系数［W/（m·K）］ |
0.30 |
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断裂伸长率 |
50% |
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五、包装规格:11 Kg/套。(胶料10Kg +固化剂1Kg)
六、贮存及运输:1、阴凉干燥处贮存，贮存期为1年（25℃下）。
2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。
3、胶体的A、B组份均须密封保存，尤其是B组份尽可能减少与空气接触。