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项 目 |
说 明 |
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应用范围 |
锡膏，芯片邦定，钢网，IC引脚，空PCB，BGA/CSP/FC |
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量测项目 |
高度、体积、面积、3D形状 |
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量测原理 |
激光束构成的X-Y扫描装置 |
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光学系统 |
高像素CCD镜头、视觉范围3* CCD总像素：795（水平）*596（垂直）（PAL制式）/811（水平）*508（垂直）（NTS制式） 扫描系统625线/50场/秒（PAL制式）/525线,60场/秒（NTSC制式） 水平清晰度:470/580线数字信号强化处理. |
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量测速度 |
60面/秒 |
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分辨率 |
高度:0.87um 侧面(X,Y):0.5um |
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重复精度（1） |
高度:低于8% 体积：低于8% |
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量测范围 |
350(X)*280(Y)*30(Z)mm |
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对象&放置&取下 |
手动 |
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主要功能 |
自动：3D扫描量测 , 测量锡膏高度、体积、面积、自动保存高度数据，按照已编好的程序一键测量 手动：单面2D量测、2D尺寸确认；三维3D量测、高度、体积、面积、保存锡膏高度尺寸 3D模拟图、逼真再现锡膏实际现状 SPC软件 |
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量测数据显示&管理 |
3D扫描图片&截面查看,量测结果数据列表,保存至数据库，用于SPC分析 |
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SPC软件 |
X管制图，R管制图 |
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计算机系统 |
操作系统：Windows2000/XP CPU:P4 2GH内存：512MB以上 显示器：15''TFT LCD |
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电源 |
单相220V 60/50Hz |
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尺寸&重量 |
尺寸：655（W）*756（D）*450（H）mm 重量： |
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选配件 |
防振工作台 |