威力泰三温区BGA返修站VIP580产品介绍
威力泰商城***新推出BGA返修工作站VIP580（三温区）系列产品，是针对目前BGA等芯片返修市场推出一款新型产品，三温区的升级版，触摸屏中文界面，操作直观简便，三组曲线同时显现，同时储存30组不同曲线数据，能够处理BGA, CSP, LGA( Land Grid Array), Micro ***D, MLF (Micro-Lead Frame ),BCC ( Bumped Chip Component ) 多种芯片的超密管脚芯片组装返修系统。方便、可靠地加工各种尺寸的PCB板，特别是大型PCB板及各种形式的芯片的***佳设备。
一、规格及技术参数：
1．总功率：5200W
2．上部加热：800W
3．下部加热：1200W
4． 底部红外预热：3000W
5．电流：AC220V 50/60HZ
6． 外形尺寸：Ｌ710mmⅹW680mmⅹH660mm
7．***小PCB尺寸：40mmⅹ40mm
8．***大PCB尺寸：450mmⅹ400mm
二、特 点：
1．该机采用触摸屏人机界面，PLC控制，随时显示三条温度曲线，温度***控制在&plu***n;1度。
2．7段温度控制，分别可以设定预热、保温、升温、焊接1、焊接2、降温、冷却，更好地保证焊接效果。
3．可储存1-30组温度曲线设定，在触摸屏上随时进行曲线分析、更改设置。
4．上下共三个温区***加热，***温区，第二温区可同时进行多组多段温度控制，第三温区使PCB板***预热，以达到***佳焊接效果。加热温度、时间、斜率、冷却、报警全部在触摸屏显示。
5．选用高精度K型热电偶闭环控制，外置测温接口实现对温度的精密检测。
6．BGA拆焊完毕具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。
7．采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果。
8．PCB***采用V字型槽，灵活方便的可移动式***夹具对PCB起到保护作用。
9．对于大热容量的PCB及其他高温要求，无铅BGA/CSP及柱状BGA均可轻松处理。
10． 热风咀可360度任意旋转，易于更换。配有多种尺寸热风咀，特殊要求可订做。
11. 对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理