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单面DIP插装

单面DIP插装需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，***t加工公司，焊接固定之后剪脚洗板即可。但是波峰焊生产效率较低。单面DIP插装主要是用于比较老式的产品，比如常用的插件电容，插件电阻，或者常用的插件LED灯，因为这种单面DIP插装工艺大部分需要人为的手工操作，一是精度不高，二是效率太低，***t，三是成本高，因此单面DIP插装也慢慢的在退出市场需要

线路板生产与线路板贴片***T加工都可以找深圳市优路通科技有限公司，

提供各种规格

一站式环境管理体系的服务供应

PCBA设计、布局、供应链管理、制造组装和功能测试

0402 ， 0603 ， 0805 ，

1210和2512布置

QFP： 0.35毫米

BGA精度： 0.5毫米

IC精度：0.3毫米

经验丰富的专门针对稀缺零件的组件采购小组

1至8层的混合组装技术，专门用视频监控系统、网络交换机系统、工业控制系统

生产线和辅助类型

表面贴装技术（雅马哈和松下机器）

注塑工厂

压铸，板料冲压厂

功能测试，装配生产线

***工程技术人员提供技术支持

ISO9001认证和UL认证

接受OEM和ODM服务

1、PCB电路板制造接到PCBA的订单后，分析PCB文件，注意PCB的孔间距与板的承载力关系，切勿造成折弯或者断裂，布线是否考虑到高频信号干扰、阻抗等关键因素。

2、元器件采购与检查元器件采购需要严控渠道，一定要从大型贸易商和原厂提货，100%避免二手料和假料。此外，***t贴片工厂，设置专门的来料检验岗位，严格进行如下项目检查，确保元器件无故障。

PCB：回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等

IC：查看丝印与BOM是否完全一致，并做恒温恒湿保存

其他常见物料：检查丝印、外观、通电测值等，检查项目按照抽检方式进行，******t贴片，比例一般为1-3%

3、***T Assembly加工锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点，需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求，部分需要增大或缩小钢网孔，或者采用U型孔，依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键，按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外，需要严格执行AOI检测，减少人为因素造成的不良。

4、插件加工插件工艺中，对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够提供过炉之后的良品概率，这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。

5、程序烧制在前期的DFM报告中，可以给客户建议在PCB上设置一些测试点（Test Points），目的是为了测试PCB及焊接好所有元器件后的PCBA电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器（比如ST-LINK、J-LINK等）将程序烧制到主控制IC中，就可以更加直观地测试各种触控动作所带来的功能变化，以此检验整块PCBA的功能完整性。

6、PCBA板测试对于有PCBA测试要求的订单，主要进行的测试内容包含ICT（In Circuit Test）、FCT（Function Test）、Burn In Test（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等，具体根据客户的测试方案操作并汇总报告数据即可。