铜箔背胶预留的生产成本高
铜箔背胶预留是由***的人员操作.从事背胶铜箔行业多年.有丰富的实际操作经验.***薄从0.018mm起背胶.***窄从3mm起开始背胶.反折均匀.无气泡.铜箔过机平整无磨伤.① 铜箔背胶预留生产工艺复杂、流程长、 一次性投入高 ，成本高。② 铜箔的极限厚度受到限制。③ 对轧辊的质量要求也极高。轧辊直径的大小必须满足轧件厚度的要求，但铜箔的厚度愈小，则要求轧辊的直径也愈小，石墨铜箔，轧辊的加工精度也愈高。
裸铜箔的应用发展
裸铜箔在70年代初西北铜加工厂首先研究成功了生箔连续生产工艺，纳米碳铜箔，并迅速在***推广。80年代初西北铜加工厂又***开发了生箔阴极表面处理技术。高性能电解铜箔是一种缺陷少、细晶粒、低表面粗化度、高强度、高延展性、更加薄的铜箔。它经过适当的表面处理，在PCB制造中具有高的蚀刻系数、低的残铜率、可避免短路、适用于高频，可制成高密度细线化、薄型化、高可靠性PCB用的铜箔。
90年代期间，铜箔，裸铜箔随着我国电解铜箔的需求量的迅速增大，石墨烯铜箔，我国又有十家左右的铜箔厂家相继建立。尽管我国电解铜箔生产产量在90年代末21世纪初有了相当大的提高，但是在制造技术与产品水平上，和日本、美国相比，还存在着很大的差距。
铜箔胶带是不是说铜箔基材越厚，屏蔽的效果就越好呢?
铜箔胶带屏蔽效果和厚度没有直接的关系，而是根屏蔽材料本身的构造有关。电磁屏蔽是电磁兼容技术的主要措施之一。即用金属屏蔽材料将电磁干扰源封闭起来，使其外部电磁场强度低于允许值的一种措施；或用金属屏蔽材料将电磁敏感电路封闭起来，使其内部电磁场强度低于允许值的一种措施。
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