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根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升,回流焊大致可分为五个发展阶段。***代热板传导回流焊设备:热传递效率***慢,5-30 W/m2K(不同材质的加热效率不一样),有阴影效应。
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又称曼哈顿现象。片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热元件两端存在的温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的焊料未完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,雅马哈贴片机,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。
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Ready按钮:异常停止的解除和伺服系统发生作用。2、键盘( Keyboard )各键的功能F1:用于获得实时选项的帮助信息F2:PCB生产转型时使用F3:转换编制目标(元件信息、贴装信息等)F4:转换副视窗(形状、识别等信息)F5:用于跳至数据地址F6:辅助调整时使用F7:设定数据库
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