裸铜箔的常见的几种处理方法裸铜箔的常见的几种处理方法
裸铜箔如果粘在导辊上的是固体颗粒,当铜箔与导辊接触上后,铝箔麦拉,有颗粒的地方承受的压力大,一是能把铜箔硌出凹坑,二是使铜箔与颗粒接触非常紧密,接触点铜箔上没有溶液,在铜箔与导辊接触的这段时间里,该点受到腐蚀可能比其它地方较轻,该点与铜箔其它地方的腐蚀程度不一样,没有液的地方,铝箔,因没有液膜保护,反而氧化发暗,使铜箔表面颜色深浅不一样,铜箔接触颗粒被硌着的地方可能是有凹坑的原因发暗,时间长了成为黑色氧化点.





铜箔背胶全封闭就什么?
铜箔背胶全封闭产品信号与电力传输、沟通的“***网络”。2002年起,中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位,作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在,及展望未来,据中国环氧树脂行业协会***特对它的发展作回顾。
电解铜箔的性能
( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。
( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n , 使C r " 部分还 原为 C d 。
( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ,然后C r " 通过其他吸附或化学键的作用,进行填充空隙,进 一步加强表面钝化作用,***镀锌层的腐蚀。
( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ,而是混合物。
生产过程中产生腐蚀点
( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生,铝带, 被酸蚀刻的点。
( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生, 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。
( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大,酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。
( 4 ) 以上点处理措施:控制生产空间湿度,加强空气对流。
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