厚铜电路板对铜面要求特殊，面铜要求厚，所以铜面与PP基材间存在很大的高度差，如要求在线路间均匀的填满防焊，过程控制不好，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。本文通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验电路板，改善了假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题，提高了厚铜板阻焊印刷良率。
近年来消费类电子产品市场不断发展与成熟，也给各PCB厂商带来了激烈的竞争，在此情况下，一方面各PCB厂商纷纷寻找新的利润点；另一方面各PCB厂商为降低生产成本不断改变代工的产品形态，厚铜板这种只有少部分PCB厂商生产的产品以其单价高的优势成为个PCB厂商追逐的***；一般将内外层完成铜厚≥2OZ的线路板称为厚铜板，其主要特点是：承载电流大、减少热应变和散热；主要应用于通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等电路板；因为厚铜板对铜面要求特殊，铜厚比一般线路板面通铜要厚，所以铜面与PP底材间存在很大的高度差，如要求在铜面及线路间均匀的填满防焊，对于防焊印制的作业方式是个很大挑战，如果过程控制不好或印刷作业人员技术不够，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象，本文通过不同的方法，对厚铜板的防焊印刷方法进行研究，让阻焊印刷对印刷作业员的技能要求降低，品质外观能有更好的改善。
传统厚铜板阻焊印刷流程为：
阻焊前处理→阻焊印刷（使用加80-150ml开油水油墨）→静置2-3H→预烤→检验→***→显影→检验→阻焊固化→阻焊前处理（不开磨刷）→加印（使用加80-130ml开油水油墨）→静置2H→预烤→检验→***→显影→检验→后固化
传统流程的缺点：
①油墨起皱：因厚铜板铜与基材的落差太大，阻焊印刷时铜面与基材位置的油墨会较厚，油墨太厚会造成油墨起皱。
②油墨气泡：油墨太厚时油墨内的起泡较难排排出，预烤后造成油墨气泡。
③流程时间长：静置时间过长，静置过程中容易油墨吸湿造成信赖性不合格。
电路板生产中的板翘处理方式电路板
一.为什么线路板要求十分平整
在自动化插装线上，印制板若不平整，会引起***不准，元器件无法插装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的板子焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是十分烦恼。目前，印制板已进入到表面安装和芯片安装的时代，装配厂对板翘的要求必定越来越严。
二.翘曲度的标准和测试方法
据美国IPC－6012（1996版）lt;lt;刚性印制板的鉴定与性能规范gt;gt;，用于表面安装印制板的允许BIG翘曲和扭曲为0.75%，其它各种板子允许1.5%。这比IPC－RB－276（1992版）提高了对表面安装印制板的要求。目前，多层电路板厂家，各电子装配厂许可的翘曲度，不管双面或多层，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少***T，BGA的板子，要求是0.5%。部分电子工厂正在鼓动把翘曲度的标准提高到0.3%，
测试翘曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC－TM－650.2.4.22B。把印制板放到经检定的平台上，把测试针插到翘曲度BIG的地方，以测试针的直径，除以印制板曲边的长度，做电路板，就可以计算出该印制板的翘曲度了。
今天我们来分析一下线路板从实物样板来确认线路板的品质与做工，线路板正常分为线路板，所谓线路板就是几层板就有几层线路，比如双面板就有两层线路层，
四层板就是四个线路层，
6层板就有6个电路层，
8层板就有8个线路层，普通电路板，
10层板就有10个电路层
12层板就是12个电路层
14层板就是14个电路层
16层板也就有16个电路层了
以此类推大家一定觉得好奇，怎么我拿到的线路板是没有那么多层的，这就是线路板的出色之处了，电路板不管多少层***终显示出来的就只有两层，电路板，顶层与底层，其他的层都会通过线路板生产中的一个设备叫做压合搞定了，它会把不同的线全部压合在顶层与底层之间了
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