优路通(图)-12层线路板-线路板

电路板的正片在线路板中的作用

线路板的正片:

正片和负片其实是根据各公司的工艺来选择的，正片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH（一次电镀也叫加厚铜）-线路-二铜（图形电镀）然后走SES线（退膜-蚀刻-退锡）负片：工艺就是（双面板）开料-钻孔-PTH(一次电镀也叫加厚铜）-线路（不经过二铜图形电镀）然后走DES线（蚀刻-退膜）

①区分菲林(底片)的母片、工作片、正负片及药膜面：菲林有母片和工作片(子片)、黑片和yellow片、正片与负片之分；②一般来讲母片为黑菲林又称为银盐片，主要用来copy工作片（yellow片又称为重氮片），但工作片却不一定只有yellow片，也有黑片做工作片，线路板，其主要是做高精密度HDI板或者为了节省开支在一次性的小批量线路板生产中使用，yellow片是用于普通板及打批量的普通线路板制造时使用。③药膜面区分时黑片光面为药膜，12层线路板，yellow片则相反，一般可以通过刮笔或刀片在菲林上刮一下可看出那一面为药膜面。（母片：正字正药面，子片：正字反药面）④yellow片使用时注意：有光面与哑面两种，绿色线路板，第二种使用时易于出现油面压痕。⑤菲林线路（有铜）上透光的负片，不透光为正片；正片为进行图形电镀时使用，显影掉的是线路，留下的作用是抗腐蚀的电镀，主要镀上的是铅锡。负片为直接蚀刻所用，显影后所留抗蚀处为线路，直接用酸性蚀刻液进行蚀刻。

厚铜电路板线路板生产工艺与技术

厚铜电路板对铜面要求特殊，面铜要求厚，所以铜面与PP基材间存在很大的高度差，如要求在线路间均匀的填满防焊，过程控制不好，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象。本文通过对linemask印刷区域、印刷网版开窗大小、印刷静置时间和印刷方式进行试验线路板，改善了假性露铜、油墨不均、气泡等厚铜板阻焊印刷问题，提高了厚铜板阻焊印刷良率。

近年来消费类电子产品市场不断发展与成熟，多层线路板厂家，也给各PCB厂商带来了激烈的竞争，在此情况下，一方面各PCB厂商纷纷寻找新的利润点；另一方面各PCB厂商为降低生产成本不断改变代工的产品形态，厚铜板这种只有少部分PCB厂商生产的产品以其单价高的优势成为个PCB厂商追逐的***；一般将内外层完成铜厚≥2OZ的线路板称为厚铜板，其主要特点是：承载电流大、减少热应变和散热；主要应用于通讯设备、航空航天、平面变压器以及电源模块等线路板；因为厚铜板对铜面要求特殊，铜厚比一般线路板面通铜要厚，所以铜面与PP底材间存在很大的高度差，如要求在铜面及线路间均匀的填满防焊，对于防焊印制的作业方式是个很大挑战，如果过程控制不好或印刷作业人员技术不够，将会导致油墨浮离、假性露铜或油墨不均等不良现象，本文通过不同的方法，对厚铜板的防焊印刷方法进行研究，让阻焊印刷对印刷作业员的技能要求降低，品质外观能有更好的改善。

传统厚铜板阻焊印刷流程为：

阻焊前处理→阻焊印刷（使用加80-150ml开油水油墨）→静置2-3H→预烤→检验→***→显影→检验→阻焊固化→阻焊前处理（不开磨刷）→加印（使用加80-130ml开油水油墨）→静置2H→预烤→检验→***→显影→检验→后固化

传统流程的缺点：

①油墨起皱：因厚铜板铜与基材的落差太大，阻焊印刷时铜面与基材位置的油墨会较厚，油墨太厚会造成油墨起皱。

②油墨气泡：油墨太厚时油墨内的起泡较难排排出，预烤后造成油墨气泡。

③流程时间长：静置时间过长，静置过程中容易油墨吸湿造成信赖性不合格。

多层线路板是电路板产品分类中其中一个大类，多层线路板包括四层电路板，六层电路板，八层电路板，埋盲孔电路板，HDI电路板，总之线路板多层电路板是指除了单面电路板与双面线路板以外的所有电路板，下面让大家看一下线路板多层电路板的图片

以上产品就是多层电路板，多层电路板常规识别方式是多层板几乎都有BGA焊点，线路板因为多层板板的尺寸原因不可能过多的放很多电子元件因此都采用集成的BGA功能！

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