所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器的制作方法，其特征在于：上述步骤上引线过程包括：
a. 将金属导线采用银浆粘结于NTC 热敏电阻芯片上；
b. 烧结：在银浆烧结温度下烧结。
根据要求所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器的制作方法，热敏电阻，其特征在于：上述步骤 玻璃封装层封装并烧结过程包括：
a. 采用和金属基片与NTC 陶瓷匹配的玻璃材料制备成浆料，热敏电阻出售，采用点胶机将浆料点于NTC 热敏电阻芯片上，完全覆盖NTC 热敏电阻芯片和引线的根部。
b. 烧结：在封装玻璃烧结温度下进行烧结
热敏材料一般可分为半导体类、金属类和合金类三类，现分别简述如下 。
半导体热敏电阻材料
如饮酸钡陶瓷就是一种理想的正电阻温度系数的半导体材料。上述两种材料均广泛用于温度测量、温度控制、温度补瞬、开关电路、过载保护以及时间延迟等方面，热敏电阻订制，如分别用子制作热敏电阻温度计、热敏电阻开关和热敏电阻温度计、热敏电阻开关和热敏电阻延迟继电错等 。
这类材料由于电阻和流度呈指数关系，因此测温范围狭窄、均匀性也差 .
热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。
NTC（Negative Temperature CoeffiCient）是指随温度上升电阻呈指数关系减小、具有负温度系数的热敏电阻现象和材料．该材料是利用锰、铜、硅、钴、铁、镍、锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，可制成具有负温度系数（NTC）的热敏电阻．其电阻率和材料常数随材料成分比例、烧结气氛、烧结温度和结构状态不同而变化．现在还出现了以碳化硅、硒化锡、氮化钽等为代表的非氧化物系NTC热敏电阻材料．
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