表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，电路板贴片焊接，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受奶高的温度其元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装，其优点主要是：1）.有效节省PCB面积；2）.提供更好的电学性能；3）.对元器件的内部起保护作用，电路板贴片加工厂，免受潮湿等环境影响；4）.提供良好的通信联系；5）.帮助散热并为传送和测试提供方便。
PCB焊盘的形状和尺寸设计标准：1.调用PCB标准封装库。2.有焊盘单边小不小于0.25mm，整个焊盘直径大不大于元件孔径的3倍。3.尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。4.孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。5.布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或小宽度为1.6mm;双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊。
易于完成自动化，大庆电路板贴片，进步消费效率。降低本钱达30%~50%。 俭省资料、能源、设备、人力、时间等。
那么为什么要用***t贴片呢?
电子产品追求小型化，以前运用的穿孔插件元件已无法减少，电子产品功用更完好，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大范围、高集成IC，不得不采用外表贴片元件产品批量化，消费自动化，厂方要以低本钱高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及增强市场竞争力。
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