模切铝箔-昆山市禄之发电子科技(在线咨询)-铝箔

铜箔背胶全封闭的优劣影响原因

我国的铜箔背胶全封闭总体上的特点是产品质量一般，优质铝箔胶带，缺少高科技的含量，和高性能的铜箔是一种缺陷少，晶粒细，铝箔，有高强度、更加薄的铜箔，随着电子产品高可靠性、小型化、智能化等特点的快速发展，高性能的铜箔在电子产业中更加需要。近年来，随着电解铜箔的物理、化学、机械和冶金性能的提高，以及生产工艺简单、效率高、成本低等优势，国内外大部分锂离子电池厂家都改用电解铜箔制作电池负极集流体。电解铜箔有多种类型，如高延伸率型、单面毛型、双面毛型、双面光型、双面粗化型等。

裸铜箔性能基本介绍

裸铜箔含有两种或多种不同种类或结构的增强材料并覆有铜箔的层压板。常见的CEM—1和CEM—3 型号的覆铜板属于此类板。其中CEM—1是以含环氧树脂的纤维纸为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，再覆有铜箔的层压板。CEM—3是以含环氧树脂的玻璃纤维无纺布（又称为玻纤纸）为板芯，表面覆盖含环氧树脂的玻纤布，模切铝箔，再覆有铜箔的层压板。

背胶铜箔的基本概述

背胶铜箔嵌入的方式消除了焊接点，因此也就减少了引入的电感量，从而降低了电源系统的阻抗。因此，嵌入式电阻和电容节约了宝贵的电路板表面空间，缩小了电路板尺寸并减少了其重量和厚度。同时由于消除了焊接点，可靠性也得到了提高(焊接点是电路板上***容易引入故障的部分)。无源器件的嵌入将减短导线的长度并且允许更紧凑的器件布局，因而提高电气性能。