




金锋电子产品使用覆盖包含电子、机械、五金、仪器仪表等多个领域,主营产品有:一体加热平台,分体包边加热台,一体包边加热台,一体手机拆屏加热台,圆形分体式加热台等加热平台。
加热平台的使用回头率相对来说是较高的,可能还有一部分人不了解加热平台,它的结构框架很简单,产品本身的优势就是质量好。
常用范围:
1、led铝基板灯珠焊接,PCB预热,灯条焊接,贴片焊接返修。
2、***T电子元器件返修,BGA芯片返修,手机拆屏。
3、实验室仪器样品的烘干,干燥,温度传感测试实验。
4、任何行业产品的恒温加热预热(制作糖)!

加热平台保修注意:
由于发热板为机加工产品,螺丝孔内有残余的机油,经过高温会蒸发,会冒出白色烟雾及异味,此现象属正常现象。经过一段时间的使用此现象将消失。
设备使用时会发出脆响,系发热管热胀冷缩与安装孔壁及压板摩擦所致,请放心使用,不会存在***。
设备出厂时已经过24小时老化测试,一体加热平台订做,请勿擅自更改内部参数设置,如人为修改参数错误而导致设备及人员损伤,本公司概不负责!!!
东莞市长安金锋电子工具厂是一家集生产与销售为一体的工具连锁企业。主营产品有:加热平台、电批生产、锡炉等。产品使用覆盖包含电子、机械、五金、仪器仪表等多个领域,***制造五金电子工具并提供技术咨询及***跟踪指导服务。
加热台操作说明:
1,接通电源,并把机身前部开关。
2,加热台面板SV为设置温度按钮, PV显示为实际温度,温度参数使用面板的"SET"按钮并结合上下方向键进行设置。
3,加热台主要针对BGA芯片/单面板或正反面元件未发生冲突的FPC,防止维修正面元件而损坏反面元件。
4,一体加热平台价格,温度开关调节,针对芯片的的大小、厚度、不同焊锡材料、不同材质选用不同維修温度。
5,维修时时间不宜过长,BCA在230温度下承受10-15秒。维修时把BGA置于加热装置的上面,视锡融化后把芯片用捻子拖到右边冷却板上。
7,一体加热平台,加热台应定期进行校验,检验其温度的准确性。
3,加热台使用时如有异常或其它功能不良时,请立即知会加热台维护人员进行检修,切t私自拆开。
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