镀金水镀金液

24K镀金液广泛用于***T贴装行业PCB金手指受到沾锡污染之后做返修处理，以及一些由于表面频繁接触而导致镀金层磨损过度造成的接触不良的情况的补金（如IC烧录公司），其他例如民用装饰金，元件翻新方面等等。质优，低成本的出色的电镀效果可以让污染的镀金面***的***无瑕。（修补型镀金在50倍显微镜下看不到任何修补痕迹及色差）
K是代表的是含金量，即黄金的含量，K数与含金量的关系式：Au wt% = K / 24 × 100%，***标准GB11887-89规定，每K含金量为4.166%，因此可换算知：18K含75%黄金，23K含95%左右的黄金。本公司生产的24K镀金液所镀电镀层外观为金***，光泽强，易于抛光，密度为：1.93克每立方厘米，相对原子质量为197.0，熔点为1062.7摄氏度，沸点为2600摄氏度。液体分散能力和覆盖能力良好，电流效率高（100％）。耐盐雾腐蚀性能好，溶液稳定。镀层光亮致密;沉积速度快，无孔隙。镀层与镍，铜，银等金属结合力好。
所镀项：
1：由于锡的熔点低，所以锡表面镀金后应避免与高温接触，否则熔化的锡会冲淡金层。
2：不锈钢表面镀金应先做去污处理。
3：铝和钛金属表面不能镀金。