产品特点
◆ 系统体积小,焊接手柄特别轻巧,能应付各种焊接,加上拆除芯片功能,是维修工作更加得心应手。
◆ 二合一设计,节省工作空间,并且各功能均可***使用。
◆ 拆除芯片时可调节风量和温度,适合处理各类QFP、SOP、PLLCC或SOJ等芯片。
◆ 防静电设计,对敏感元件特别安全;
◆ 自动冷却系统,防止发热元件过热;
产品规格
BK701拆焊部分
控 制 台
喷 枪
功率消耗:
30W
功率消耗:
270W
泵:
膜片式
热风温度:
60-450℃
送锡速度:
23L/Min.
外型体积:
(W)130x(H)90x(D)141 mm
长度:
196mm
主机体重:
4.6kg
重量:
120g
BK701焊接部分
电源电压:
AC 220V 50HZ
功率消耗:
AC24V 60W
温度范围:
200-480℃
发热元件:
1321进口陶瓷发热芯
电线装置:
120cm