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钨铜性能在大于1000微米，任何方向。铜/钨提供了急需的散热和良好的热膨胀匹配。一些激光二极管直接装上氧自由基的高纯度铜，铍或氮化铝陶瓷基板上，甚至钻石基板上：大部分受益于功率半导体激光二极管的波长在800至1550 mm范围内制造新的钨铜散热器基地的表现有所改善。应用范围包括科研，w85钨铜板厂家，基于光纤通信网络，等等。
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钨铜复合电极： 钨铜与铁结合的复合电极，杜绝以往此工艺使用焊接 复合中存在的孔隙、裂缝问题。 钨铜铁复合电极为钨铜、铁两种材料复合而成，结合强 度高、导电性能好。
１）、钨铜、铁的合理搭配，使其力学性能更加合理， 使用更加方便。小型精密电极加工中的变形问题得到了 很好的解决；
２）、可将电极直接吸附在磁性工作台上磨削，其加工后 的平面度、表面光洁度和尺寸精密度是其它加工方法无 法比及的。在大平面电极的加工中尤显其优越性；
３）、磨削后的电极基准再现性好，特别适合需多工序组 合工的电极；
４）、多个电极可同时加工，可大大提高工作效率；
５）、损耗的电极经磨削可重复使用，使用率高，大幅提高 工作效率，降低加工成本 注:以上资料属衍迪集团地方分支代理商提供，归属於地方***管辖，直属於区域市场管理部门，衍迪集团拥有***终解释权。
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钨铜电子封装材料 W-Cu电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，w85钨铜板供应，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，绍兴w85钨铜板，因而给该材料的应用带来了极大的方便。我们采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的W-Cu电子封装材料及热沉材料。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军和民用的热控装置的热控板和散热器等。 优点：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。
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