焊锡应用技术的发展，也扩大了其适用领域，目前被广泛地用于汽车电子、家电、零部件、LCD、线路板等***制造行业中。自动化焊锡技术已经成为了各相关行业发展的主流趋势，自动化焊锡设备在以下场合中的应用有着举足轻重的作用。
(1)在航天、国防、航空、汽车及通信设备等行业，为了保证焊接精度和焊点在不同极端条件下的可靠性。
(2)因对温度敏感而无法通过回流焊与波峰焊的器件，如连接器、DIP封装元器件、屏蔽罩、传感器、变压器、电缆、排线、喇叭和马达等。
(3)混装电路板、刚柔结合板、软硬结合板、具有立体结构或堆叠设计的工件限制了波峰焊与回流焊等生产设备的使用。
(4)小批量生产或试产时，不会使用复杂的生产方式或昂贵的大型设备。
自动焊锡机
主要特征：
1、采用单晶片微处理器设计，功能更强，体积更小，抗干扰能力强。
2、可针对不同机型及使用场合更改运转及操作模式，使用范围更广泛。
3、焊锡轴提供99段***速度选择。提供单步运行、整体加工、循环自动加工多种加工模式。
4、记忆体使用FLASH ROM，容量大，可储存1000步序的焊锡资料，每一步序可分别设定9种焊锡资料，5种功能选择，切断电源后焊锡资料不会流失。
6、焊锡轴位置可以教导或按键设定，线材自动焊锡价格，资料显示窗可以显示焊锡轴当前位置。
5、一组编辑密码设定，以防止设定资料被任意更改。
7、焊锡轴位移单位设置范围广，使用各类规格的螺杆。
快速回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计，高精度的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。
六秒钟之内即可达到300度C。
卡式设计的烙铁头可快速更换并且方便容易。
烙铁形式多样化，可快速解决高难度焊锡工艺。
防锡爆的送锡器ZSB可安装于全系列机种中
在精密送锡的同时，刀状齿轮在锡丝的侧面突出小防让助焊剂渗出，使焊锡过程中不会因助焊剂沸腾而产生“锡爆”而保证焊接部位的清洁，也不会有助焊剂或是锡爆所产生的锡球影响到PCB板上其他的敏感部件。
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