化学蚀刻的约束。除了刀锋形边际的缺陷之外，化学腐蚀的模板有别的一个约束：纵横比(aspect ratio)。简略地说，该比率约束依照手边的金属厚度可蚀刻的小孔开口。典型地，关于化学蚀刻的模板，纵横比界说为1.5 : 1。因而，关于0.006″厚度的模板，小的孔开口将是0.009″(0.006″x1.5=0.009″)。相比之下，关于电铸成形的和激光切开的模板，纵横比为1 : 1，***T贴片加工厂家，即通过任何一种技能可在0.006″厚度的模板上发生0.006″的开口。
PCB焊盘过孔大小标准：
焊盘的内孔一般不小于0.6mm，因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工，通常情况下以金属引脚直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径，***T贴片加工价格，如电阻的金属引脚直径为0.5mm时，其焊盘内孔直径对应为0.7mm，沈阳***T贴片加工，焊盘直径取决于内孔直径。
PCB焊盘的可靠性设计要点：
1.对称性，为保证熔融焊锡表面张力平衡，两端焊盘必须对称。
2.焊盘间距，焊盘的间距过大或过小都会引起焊接缺陷，因此要确保元件端头或引脚与焊盘的间距适当。
3.焊盘剩余尺寸，***T贴片加工厂，元件端头或引脚与焊盘搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。
4.焊盘宽度，应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别，其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
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