***T贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
***T贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，***t贴片加工厂，器件小而轻，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用***T工艺。
***T贴片加工元器件移位常见的原因
不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：
（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，******t贴片厂家，小、高元器件容易产生移位）。
（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）
（3）焊盘设计不对称。
（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
（6）元器件两端尺寸大小不同。
（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、***孔或安装槽卡位。
（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。
（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
（10）凡是能够引起立牌的因素，池州***t贴片，都会引起移位。
***T中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。***T工作对贴片胶水的要求：
1. 胶水应具有良机的触变特性;
2. 不拉丝;
3. 湿强度高;
4. 无气泡;
5. 胶水的固化温度低，固化时间短;
6. 具有足够的固化强度;
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