不论是在PI覆盖膜上精密半切开焊盘窗口，透切精密切出软性线路板外型，还是半切异形的背胶，热固胶膜，都可以高速度、高质量完成。本机台面紧凑，使得设备更加简洁精致，占地面积小，便于选择安装空间。是取代刀模打样和激光切割***好的工具，它是用刀割的，它与通常打样方式相比具有以下优点：
与刀模相比：
1,省去您在试样时昂贵的开模费。
2,可以省去您昂贵的磨刀费。
3,重新试样方便，只需将您的AutoCAD图档改一下即可，效率高。
与激光相比：
1,切割以后材料切割的地方不会发黑。
2,在材料比较薄的材料时不会烧焦。
3,工作时没有刺眼的光，不会伤害工人身体，相当安全。
4,价格比激光的有优势。
5,可以切割薄的铜箔，导电布，泡棉等激光难加工的材料。
6,FPC外形
主要应用范围：
1模板， PCB板,FPC软板，主要切保护膜，静电纸，PET，PVC，导电布，喷砂橡胶和喷砂模版
欢迎您拿材料到我们公司前来试样切割，进行效率统计，了解我们的产品。