热敏电阻是一种电阻值对温度极为敏感的半导体组件，因材质不同，它可分为正温度系数(PTC， Positive Temperature Coefficient)及负温度系数(NTC，热敏电阻， Negative Temperature Coefficient)热敏电阻兩种。
PTC 热敏电阻主要是由聚乙稀及具导电性的碳黑微粒所制成。当有过大电流流过该器件时，热敏电阻加工，它会因发热而膨胀；其膨胀将使碳微粒分散开，阻抗增加。这使器件更快地发热并膨胀得更大，阻抗再次增加，使电路中的电流明显地减少。当电源和故障解除后，它将收缩到其原來的形狀，并***为低阻抗狀态。
正温度系数(PTC)：依其所使用原料可分为陶瓷正温度系数(PTC，热敏电阻供应，Ceramic PTC)热敏电阻及高分子正温度系数(PTC，Polymeric PTC)热敏电阻兩類。 PTC 热敏电阻是由钛酸钡、二氧化钛等材料添加少量稀土元素经高温烧制成，这种组件于某段温度范围会维持稳定的低电阻值，直至温度高于材料承受的温度时，其阻值就会大幅增加。
PTC是指在某一温度下电阻急剧增加、具有正温度系数的热敏电阻现象或材料，可专门用作恒定温度传感器．该材料是以BaTiO3或SrTiO3或PbTiO3为主要成分的烧结体，其中掺入微量的Nb、Ta、 Bi、 Sb、Y、La等氧化物进行原子价控制而使之半导化，常将这种半导体化的BaTiO3等材料简称为半导（体）瓷；同时还添加增大其正电阻温度系数的Mn、Fe、Cu、Cr的氧化物和起其他作用的添加物，采用一般陶瓷工艺成形、高温烧结而使钛酸铂等及其固溶体半导化，从而得到正特性的热敏电阻材料．其温度系数及居里点温度随组分及烧结条件（尤其是冷却温度）不同而变化．
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