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裸铜箔的常见的几种处理方法

裸铜箔表面落上了有机物，如空调过滤袋上的纤维，空气里的漂浮物，这些东西在生箔表面烘干后，根本看不到。但随着铜箔在表面处理机列上酸、碱处理槽溶液的浸泡腐蚀后，越来越清晰，铜箔胶带类，经过烘干后明显的表现出***的小条、小道，这种黄道没有方向，杂乱无章。这种黄道、黄条产生的原因不好查找，没有经验是查不出来的。

电解铜箔的性能

( 1 ) 4# 镀锌槽、 5 #镀铬槽工艺参数稳定控制为关键。

( 2 ) 在5#镀铬槽添加少量z n ，铜箔， 使C r " 部分还 原为 C d 。

( 3 ) 镀锌面首先必须镀一层c ，然后C r " 通过其他吸附或化学键的作用，进行填充空隙，进 一步加强表面钝化作用，***镀锌层的腐蚀。

( 4 ) 电解铜箔表面的镀层不是合金电镀 ，油墨铜箔，而是混合物。

生产过程中产生腐蚀点

( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生， 被酸蚀刻的点。

( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生， 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。

( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大，酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。

( 4 ) 以上点处理措施：控制生产空间湿度，加强空气对流。

电解铜箔有哪些基本要求

1、剥离强度

在制造印刷线路板时，铜箔的重要特性在铜箔标准中都有明确要求。但对剥离强度，无论是IEC、IPC、JIS还是GB/T5230，纳米铜碳，都没有对此作出明确要求，仅规定剥离强度应符合采购文件规定或由供需双方商定。对于PCB用电解铜箔，所有性能中***重要的就是剥离强度。铜箔压合在覆铜板的外表面，如果剥离强度不良，则蚀刻形成的铜箔线条可能比较容易与绝缘基板材料的表面脱开。为使铜箔与基材之间具有更强的结合力，需要对生箔的毛面(与基材结合面)进行粗化层处理，在表面形成牢固的瘤状和树枝状结晶并且有较高展开度的粗糙面，达到高比表面积，加强树脂(基材上的树脂或铜箔粘合剂树脂)渗入的附着嵌合力，还可增加铜与树脂的化学亲和力。