HT906TS单组分有机硅涂覆胶
一、产品特点：
HT 906TS是低黏度的室温固化单组分有机硅涂覆胶，易于喷涂、浸涂，具有很好的耐温性在280℃条件下热老化性能还保持良好，具有优异的抗震、耐电晕、抗漏电和抗冷热变化性能。本产品属脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料。
二、典型用途：
电子元器件、电器模块、线路板、电灯泡外表面等涂覆和薄层灌封。
三、使用工艺：
1、喷涂工艺：
1.1 用稀释剂稀释HT 906TS，稀释剂的加入量大，胶的粘度低，涂胶的厚度薄；反之，胶的粘度高，涂胶的厚度厚。稀释剂的加入量建议为30～50%。其中稀释剂建议使用无水***，不可采用醇类、酮类溶剂。
1.2 将稀释后的胶装入喷壶中，进行喷涂。
1.3 喷涂结束后使用稀释剂清洗喷壶。
2、浸涂工艺：
2.1 同1.1
2.2将稀释后的胶装入浸桶中，进行浸涂，线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生气泡。常温表干时间40分钟，不建议加热烘干。
2.3浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，不影响产品性能可继续使用。
四、注意事项:
倒出瓶内的胶后，应擦干净瓶口处的胶，拧紧瓶盖，密封阴凉处保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，并不影响正常使用。
五、固化前后技术参数：
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固
化
前
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测试项目
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HT 906TS
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颜色
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透明
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粘度（cps）
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400～800
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密度（g/cm3）
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1.05
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表干时间(min)
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30～50
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固化后
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机械性能
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抗拉强度(MPa)
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2.5
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扯断伸长率(%)
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350
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硬度(shore A)
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20
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剪切强度(MPa)
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1.5
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剥离强度(N/mm)
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＞5
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电性能
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介电强度(kV/mm)
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21
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介电常数(1.2MHz)
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3.0
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损耗因子(1.2MHz)
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5×10-3
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体积电阻(Ω·cm)
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5×1014
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以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
六、包装规格：
1Kg/桶。
七、贮存及运输：
1、本产品需在35℃以下的阴凉干燥环境中贮存，在25℃以下贮存期为1年。
2、此类产品属于非***品，可按一般***运输。小心在运输过程中泄漏！
3、超过保存期限的产品应确认有无异常后方可使用。