***T贴片加工元器件移位常见的原因
不同封装移位原因区别，一般常见的原因有：
（1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。
（2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）
（3）焊盘设计不对称。
（4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
（5）引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，如SIM卡，***t贴片代工，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。
（6）元器件两端尺寸大小不同。
（7）元器件受力不均，如封装体反润湿推力、***孔或安装槽卡位。
（8）旁边有容易发生排气的元器件，如钽电容等。
（9）一般活性较强的焊膏不容易发生移位。
（10）凡是能够引起立牌的因素，都会引起移位。
***T贴片加工是指将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接的一种工艺技术，***T贴片加工经过多年的发展，焊接材料以及工艺制程也在不断的改进，以适应电子产品装配的需求。***T贴片加工中用到的无铅工艺是指采用无铅锡膏进行贴片生产的工艺方式，是目前环保的工艺方式，在国外发达***基本采用无铅工艺。而有铅工艺是指采用有铅锡膏的工艺方式，由于其焊接效果好、成本低，在我国仍有很多企业采用此工艺方式。
***T贴片加工就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上，并实现焊接。首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上，然后，使用贴片机将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上（这些焊盘都有锡膏，有一定的粘性，可粘住电子元器件）接着，马鞍山***t贴片，将PCB板送入回流焊，进行焊接，中小批量***t贴片加工，***后，将焊接好的PCB板使用AOI检测仪进行检查，确保PCB板无焊接缺陷这一系列过程就是***T贴片加工。
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