有铅锡膏系列
一. 适用合金
适用合金: Sn63/Pb37，Sn62/Pb36/Ag2，Sn/Pb36.5/Ag1, Sn/Pb36.8/Ag0.4,SnPbBi
二. 产品特点
1. 印刷滚动性及落锡性好，对低至
2. 连续印刷时，其粘性变化***，钢网上的可操作寿命长，超过 12 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果
3. 印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移
4. 具有***的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性
5. 可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用
6. 焊接后残留物***，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求
7. 具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判
8. 可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺
三.锡膏技术特性
如表所示:
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助焊剂性能参数 |
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助焊剂等级 |
ROL1 |
J-STD-004 |
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氯含量 |
＜0.2wt% |
电位滴定法 |
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表面绝缘阻抗(SIR) |
加温潮前 |
＞1×1013Ω |
25mil 梳形板 |
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加温潮后 |
＞1×1012Ω |
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水溶液阻抗值 |
＞1×105Ω |
导电桥表 |
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铜镜腐蚀试验 |
合格（无穿透腐蚀） |
IPC-TM-650 |
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铬酸银试纸试验 |
合格（无变色） |
IPC-TM-650 |
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残留物干燥度 |
合格 |
In house |
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锡膏性能参数 |
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金属含量 |
85~91wt%（&plu***n; 0.5） |
重量法（可选调） |
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助焊剂含量 |
9~15wt%（&plu***n; 0.5） |
重量法（可选调） |
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粘度 |
罐装 |
200 Pa.s &plu***n;10% Malcolm (10rpm, |
T3,90%metal for printing |
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针筒 |
80 Pa.s&plu***n;10% Malcolm (10rpm, |
T4,87%metal for syringe |
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触变指数 |
0.55 &plu***n; 0.05 |
In house |
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扩展率 |
＞90% |
Copper plate(Sn63,90%metal) |
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坍塌试验 |
合格 |
J-STD-005 |
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锡珠试验 |
合格 |
In house |
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粘着力（Vs 暴露时间） |
48gF
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