低温锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn42/Bi58(锡42/铋58)
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. ***的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
合金成份 |
Sn42Bi58 |
热导率(J/M.S.K) |
21 |
||
合金熔点 ( ℃ ) |
138 |
铺展面积(通用焊剂)( Cu;mm2/0.2mg ) |
60.5 |
||
合金密度
( g/cm3 |
8.75 |
0.2%屈服强度( MPa ) |
加工态 |
49.1 |
|
铸态 |
---- |
||||
合金电阻率(μΩ·cm) |
33 |
抗拉强度( MPa ) |
加工态 |
60.4 |
|
铸态 |
---- |
||||
锡粉型状 |
球形 |
延伸率( % ) |
加工态 |
46 |
|
铸态 |
---- |
||||
锡粉粒径 ( um )
|
Type 2 |
Type 3 |
宏观剪切强度(MPa) |
48.0 |
|
45-75 |
25-45 |
执膨胀系数(10-6/K) |
15.0 |
四. 助焊膏特性
参数项目 |
标准要求 |
实 际结果 |
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助焊剂等级 |
ROL1( J-STD-004 ) |
ROL1合格 |
||
卤素含量 (Wt%) |
L1:0-0.5; M1:0.5-2.0
H1:2.0 以上;(IPC-TM-650 |
0.35 合格(L1) |
||
表面绝缘阻抗(SIR) |
加潮热前 |
1×1012Ω |
IPC-TM-650
|
4.3×1012Ω |
加潮热 24H |
1×108Ω |
5.2×109Ω |
||