无铅锡膏
一. 适用合金
适用合金: Sn96.5Ag3.0Cu0.5
二. 产品特点
1. 宽松的回流工艺窗口
2. 低气泡与空洞率
3. 透明的残留物
4. ***的润湿与吃锡能力
5. 可保持长时间的粘着力
6. 杰出的印刷性能和长久的模板寿命
三.合金特性
合金成份 |
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
|
64 |
||
合金熔点 ( ℃ ) |
217-220 |
铺展面积(通用焊剂)( Cu;mm2/0.2mg ) |
65.59 |
||
合金密度
( g/cm3 |
7.37 |
0.2%屈服强度( MPa ) |
加工态 |
35 |
|
铸态 |
---- |
||||
合金电阻率(μΩ·cm) |
12 |
抗拉强度( MPa ) |
加工态 |
45 |
|
铸态 |
---- |
||||
锡粉型状 |
球形 |
延伸率( % ) |
加工态 |
22.25 |
|
铸态 |
---- |
||||
锡粉粒径 ( um )
|
Type 4 |
Type 3 |
宏观剪切强度(MPa) |
43 |
|
20-38 |
25-45 |
执膨胀系数(10-6/K) |
19.1 |
四. 助焊膏特性
参数项目 |
标准要求 |
实 际结果 |
||
助焊剂等级 |
ROL1( J-STD-004 ) |
ROL1合格 |
||
卤素含量 (Wt%) |
L1:0-0.5; M1:0.5-2.0
H1:2.0 以上;(IPC-TM-650 |
0.105 合格(L1) |
||
表面绝缘阻抗(SIR) |
加潮热前 |
1×1012Ω |
IPC-TM-650
|
5.5×1012Ω |
加潮热 24H |
1×108Ω |
6.3×109<span lang="EN-US" style="font-family: sim |