等离子体表面处理技术，其用于晶圆级封装和3D封装的系列等离子体处理设备现在可以将应用程序配置为两个，四个甚至六个腔室配置，以提高吞吐量和灵活性。等离子体系统在半导体制造操作期间提供表面处理和消除灰化，除垢，碰撞，有机污染物去除和晶片去污的污染，特别是对于2.5D和3D晶圆级扇出等应用。
等离子清洗机系统的***的水平电极设计，集成了机架，为行业等离子体处理均匀性提供了材料对准。多功能水平支架可处理各种柔性PCB尺寸，并使装载变得容易。智能化设计以其经济的气体消耗和小的占地面积有助于降低拥有成本。
大气压辉光式等离子技术。RF射频作为激发能源，工作频率是13.56MHZ。采用***气(Ar)作为发生气体，氧气或者氮气作为反应气体。
该技术的特点是：
ⅰ、均匀度高。大气压等离子是辉光式的等离子幕，直接作用于材料表面，实验证明，March 等离子清洗机，同一材料不同位置的处理均匀性很高，AP系列等离子清洗机，这一特性对于工业领域进行下一环节的贴合、邦定、涂布、印刷等制程十分重要。
ⅱ、 效果可控。大气压等离子有三种效果模式可选。一是选用
***气/氧气 组合，主要面向非金属材料并且要求较高的表面亲水效果时采用，比如玻璃，PET Film等。 二是选用 ***气/氮气
组合，主要面向各种金属材料，如金线、铜线等。因氧气的氧化作用，替换为此方案中的氮气后，该问题可以得到有效控制。三是只采用***气的情况，只采用***气也可以实现表面改性，但是效果相对较弱。此为特殊情况，等离子，是少数工业客户需要有限而均匀的表面改性时采用的方案。
ⅲ、安全易用。大气压式等离子，也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITO Film材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。
ⅳ、面积宽大。大气压等离子可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。
ⅴ、成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。以主要消耗气体***气为例，同大气等离子气体消耗量相比不足其1/20.
印制电路板（PCB）制造中，等离子体处理技术可以提供比化学或机械过程更高的均匀性和重现性，并有助于提高可靠性。它是***、经济和无害环境的。等离子体处理增加了包括氟聚合物在内的***材料的表面能，在不使用湿***的情况下，提供了良好的层压和润湿性。它还允许金属化的内层去除树脂涂抹在钻井过程中创建和删除产品。
水平会蚀刻在多层PCB过孔的钻孔机械创造剩余的树脂，在通过墙壁涂片，阻碍电气连接的金属化。钻孔后，需要从内层柱上去除树脂， AP-600 等离子清洗机，以确保可靠的电接触。传统的蚀刻和清洗方法往往不能有效由于湿***的毛细管效应，以及***的板材料的使用相关的局限性。相反，血浆有效去除环氧、聚酰***，混合材料，并在标准和高纵横比的其他树脂。
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