





等离子体处理系统在电子电路板制造过程中在小尺寸内容纳更大的面板尺寸,用于去污,回蚀和着陆垫清洁操作。系统中较大的15电池室比标准处理每小时更多的单位(UPH)。
等离子体处理系统对HDI,柔性和刚性电路板制造进行了去污和回蚀作业。它结合了市场等离子技术,结合基于多年经验的应用特定开发。 等离子体处理系统:等离子体室由优质铝制成,具有出色的耐用性,该腔室设计用于在单独的等离子体电池中处理PCB面板,以提供具有优异处理均匀性的高蚀刻速率.
印制电路板(PCB)制造中,等离子体处理技术可以提供比化学或机械过程更高的均匀性和重现性,并有助于提高可靠性。它是***、经济和无害环境的。等离子体处理增加了包括氟聚合物在内的***材料的表面能,在不使用湿***的情况下,提供了良好的层压和润湿性。它还允许金属化的内层去除树脂涂抹在钻井过程中创建和删除产品。
水平会蚀刻在多层PCB过孔的钻孔机械创造剩余的树脂,在通过墙壁涂片,阻碍电气连接的金属化。钻孔后,混合等离子清洗金属表面,需要从内层柱上去除树脂,以确保可靠的电接触。传统的蚀刻和清洗方法往往不能有效由于湿***的毛细管效应,以及***的板材料的使用相关的局限性。相反,血浆有效去除环氧、聚酰***,混合材料,并在标准和高纵横比的其他树脂。
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