电子屏厂商-萍乡电子屏-战石LED显示屏厂家(查看)

led显示屏如何选择合适的

首先，常见的全彩野外LED显现屏型号包括：P4、 P6、P8、P10、P12、P16、

　　这里大家肯定有疑问，led户外电子屏，P及后面数字代表什么意思？原来P就是点距离，后面的数值是详细距离的尺寸，电子屏厂商，单位为㎜。所以P8就是点距离是8mm，P10就是10mm.而且P后面的数字越小，说明对等面积内的像素点越多，画面感越清晰。以此类推......因此距离(视距）近的选着P8、P10或P12，观看距离(视距远的挑选P20）。这样的话可以帮助用户们知道该怎样选购自己满意的LED显现屏产品。

　　清晰自己的需求、投入预算及预期的效果；

　　详实地表明对项目的需求及至将来的开展规划，要求卖家提供实施方案，甚至项目的可拓展功能及拓展预算、计划，以避免因项目不适合日后的开展需求而造成不必要的资源浪费；

　　提供或要求厂家对项目装置及应用环境的分析数据，对可发事件预测及提出防备、解决措施，进而对整个项目计划作出综合性评估；

　　不同的LED生产工艺、屏幕组装工艺、装置技术经验，将直接影响整个项目的工期、造价、安全性能、显现效果及质量、使用寿命和维护成本，因此事前必须从厂家或多方面了解、比较产品及项目各方面的性能特点，挑选出***适合自己需求的方案

LED显示屏控制系统参数配置大全

基本参数

基本参数是显示屏的基础参数，如果设置不正确，则不能通信或不显示以及显示不正常。基本参数包括显示屏宽高度、控制卡地址、波特率、IP地址、端口号、MAC地址、子网掩码、网关、刷新频率以及移位时钟频率共10项。

第二、辅助参数

辅助参数则是为了更好地显示和控制而设置的参数，包括控制卡名称、通信显示标记、亮度以及开关屏时间共4项。

第三、核心参数

核心参数是显示屏所必需的参数，如果设置不正确，轻则不显示，重则烧屏。核心参数包括级联方向、OE极性、数据极性、显示屏类型、颜色、扫描方式、走点顺序以及行序共8项。

对于基本参数和辅助参数的配置，p10全彩电子屏价格，提供输入框和选择框，用户输入和选择后，连接显示屏直接设置即可。而对于核心参数，则可分别使用***速查、智能配置和外部文件配置三种方法完成。

1、***速查

对于常见和常用型号的显示屏，其参数一般是固定的，这时可事先整理成文件或表，调试时选择载入配置即可。

2、智能配置

对于不常见或不能确定的显示屏，萍乡电子屏，其参数是未知的，这时可采用智能配置，确定其配置参数，然后将其保存，供以后使用。

3、外部文件配置

将智能配置或其它方式构建的外部文件导入配置。

在核心参数的三种配置方法中，智能配置是比较重要的一种配置方法，其主要流程和功能如下：

1、启动智能配置。

2、通过向导式，让用户和显示屏进行人机交互选择，开始智能配置操作，通过填写初始参数、确定OE极性/数据极性、确定颜色、确定扫描方式、确定走点顺序、确定行序以及生成配置参数等步骤，完成核心参数的确定。

3、返回智能配置参数。

4、连接显示屏，设置参数。

5、如果正确，则进行输出参数操作。

6、选择外部文件，保存，供以后使用。至此，完成显示屏智能配置。

LED显示屏技术三高一低解决方法

首先是从高显色性来看：LED显示屏光色质量很多，包括色温、显色性、光色保真度、光色自然度、色调识别度、视觉舒适度等。这里我们目前只讨论解决色温和显色性问题。制作高显色性全彩LED显示屏光源，会损失较多的光效，所以在设计时要照顾这两方面因素。当然要提高高显色性还考虑RGB三基色组合来实现。这边我也其三种方法：

1.多基色荧光粉。

2.RGB多芯片组合。

3.荧光粉加芯片。

是高光效：对于LED电子显示屏的光效可以说是节能效果重要指标，目前我国在光效效果上还有待加强，要真正要做到高光效，要从产业链各个环节上解决相关的技术问题，那么如何实现高光效呢?本文将具体争对外延、芯片，封装，灯具等几个环节要解决的技术问题探讨。

1.提高内量子效率和外量子效率。

2.提高封装出光效率及降低结温。

3.提高灯具的取光效率。

再次是从高可靠性上来说：主要包括失效率、寿命等指标上。但在应用中却存在不同的理解和阐述。高可靠性指的是产品在规定条件下和规定时间内，完成规定功能的能力。LED失效类别主要有严重失效和参数失效。而寿命是产品可靠性的表征值。如果LED显示屏厂家想要在显示屏***的质量上得到好的控制就需要做好以下两点：

延长耗损失效时间。

减少失效率。

是在降低产品成本上：目前很多消费者在购买LED显示屏时候都觉得价格太高，因此争对这个很多LED显示屏厂家也都采取了相应的措施，要降低成本除了大批量生产外，主要从技术上采取措施来降低成本的方法、途径。主要是在外延芯片、封装、驱动、散热等方面降低成本，从而从根本上解决led显示屏产品的成本问题。具体从以下四个方面谈及：

外延芯片环节降低成本的方法。

封装环节降低成本的方法。

灯具芯片环节降低成本的方法。

其他配套成本的降低