1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;
3、具有更优的防水防潮和抗老化性能;
4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;
5、耐侯性好,粘接力持久,在-60~250℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。
灌封胶,有机硅灌封胶,电子灌封胶,广泛用于有大功率电子元器件、电源模块、线路板及LED的灌封保护。特别适用于对粘接性能有要求的灌封,散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护.
2、注意在称量前,将 A 、 B 组分分别充分搅拌均匀!使沉入底部的颜料(或填料)分散到胶液中。
5 、底涂不可与胶料直接混合,应先使用底涂,待底涂干后,再用本胶料灌封!,普通产品也可以不用底涂