一、产品说明
有机硅电子灌封胶系列产品为双组分液体包装，产品中性、无腐蚀、固化速率快的特点。这种加成型灌封材料，室温或加热固化后，为电子/电气装置和元器件提供保护，耐受高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-45 °C到 200°C。
二、基本用途
有机硅电子灌封对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施等方面均可使用。
有机硅电子灌封胶系列产品为双组分液体包装，产品中性、无腐蚀、固化速率快的特点。这种加成型灌封材料，室温或加热固化后，为电子/电气装置和元器件提供保护，耐受高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击振动、霉菌、污垢等恶劣条件的影响。并可消除热压力和机械压力对电子线路和敏感器件的不良影响。适用的工作温度从-45 °C到 200°C。
二、基本用途
有机硅电子灌封对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护：在平板电视模板领域，如液晶，等离子体电视，在电子消费类产品上，如手机、音乐图像储存播放产品等，在光伏太阳能器件，接线盒灌封等，在电源充电器，汽车电子，通讯设施等方面均可使用。