本公司致力于为
工、 轨道交通和工业自动化领域提供高可靠 、 高性能的计算机平台，整机装配的工艺，
E开发了墓于i3/5/7、 Ato m 、 AR M、 PowerPC 以及FPGA AR M架构的不同功能、 不同
一
结构形式的嵌入式计算机台，包括 6U 、 3U CPC I加固计算机及多种小型化、 多功能、 体
化测试、 控制平台。
所高计算机平台均可作为地面及车载计算机设备，能够满足中目应电磁兼窑及环境试验。
公司在现高产昂墓础上提供定制化服
整机装配标准
3 术语和定义
本处给出的术语和定义适用于整个标准的所有章节，如果仅适用于某一篇章的术
语，将在该章节的具体位置给出定义，以方便应用。
3.1装配外观表面分级
整机及部件的制造和装配过程中会影响到产品的表面外观质量，整机装配步骤，整机装配的表面
外观分为2级：
?? ***表面：用户可以看到的表面，包括用户经常看到的表面，如设备的外表面；在
产品正常使用状态下被看到的表面，如产品开启前门后，能直接正视到
的所有外部表面（但不包括门背面）。
?? B级表面：在产品正常工作状态下不能被看到的表面。如产品内部或结构件的内表
面等。
对于***表面，是表面检验的重要区域。
3.2产品装配等级
?? ***装配点：装配质量直接影响产品的功能实现、性能或***表面质量的装配。如
有散热、屏蔽、密封、振动、电连接、高精度等要求的装配，面板、
标牌等的装配，以及用户经常可以看到，或经常进行操作的零部件，整机装配，
都是***装配点。
?? B级装配点： 无明确的配合精度要求，符合一般的加工质量即可，只有当装配连接
失效后才会影响到产品功能实现及外观质量的装配。如机柜内部的走
线，内部普通单板的紧固等就是B级装配点。
范围
本标准规定了华为公司产品整机和部件的装配质量所要达到的低要求。
本标准适用于华为公司产品的整机、部件级装配，是进行相关设计、工艺控制和
检验的依据，既适用于华为公司自行开发、生产的情况，整机装配，也适用于外包设计和生产。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文
件，其随后所有的修***（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，
鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期
的引用文件，其新版本适用于本标准。
范围
本标准规定了华为公司产品整机和部件的装配质量所要达到的低要求。
本标准适用于华为公司产品的整机、部件级装配，是进行相关设计、工艺控制和
检验的依据，既适用于华为公司自行开发、生产的情况，也适用于外包设计和生产。
2 规范性引用文件
下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文
件，其随后所有的修***（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，
鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的新版本。凡是不注日期
的引用文件，其新版本适用于本标准。
整机装配-北京华凌安科由北京华凌安科技术有限公司提供。北京华凌安科技术有限公司（）为客户提供“工业电脑非标定制，工业电脑主板，工业电脑机柜，工业电脑机箱”等业务，公司拥有“华凌安科”等品牌。专注于电脑产品加工等行业，在北京 海淀区 有较高知名度。欢迎来电垂询，联系人：崔经理。