fpc热压硅胶皮-兴化热压硅胶皮- 昆山合亿胜

昆山合亿胜电子有限公司***从事加柔性线路板压合板、FPC压合板的研发、生产与销售。采用科学的管理方法，并通过IS9001：2008、ISO 14000、TS16949和UL安全认证。我们为实现***标准的品质管理和环境保护，不断改善，共同发展，热压硅胶皮批发，以质量求生存，以技术求发展，fpc热压硅胶皮，以客户为中心。

1.发热芯片与散热片间无导热界面资料，两个联接面上其暖流经过的途径方法如图所示。空气的热阻方法扩展，导热作用不良。

2.当发热芯片与散热片或机壳之间有超卓的导热界面资料，兴化热压硅胶皮，两个联接面上其暖流量经过的途径方法如图所示。导热硅胶片填补了空气的空间，由于导热硅胶片的传热功率是空气的几十倍，所以提升了全体导热功率，使散热愈加顺利。 KE951硅胶片的特性：具有极高压缩性、其优异的缓冲性、厚度的可选择性、超卓的热传导性、外表天然粘性、优异的绝缘性能！

软性硅胶导热片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配，采用高性能导热材料、消除空气间隙，从而提高整体的热转换能力，使器件在更低的温度中工作。 　　

科学家称：随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中，温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一，即在架构紧缩，热压硅胶皮供应商，操作空间越来越小的情况下，如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。 　

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