等离子体系统的集成条带处理系统,为各种条带尺寸提供快速可靠的材料传输。可以从大多数类型的杂志和运营商处理。获得专利的室设计和控制系统能够实现低等离子体循环时间,低开销,确保吞吐量,并将所有权成本降低。 CDS平台的室内技术与CD平台完全相同,因此过渡到新的CDS平台很容易。
该系统具有1119 mm宽x 1286 mm深(44 x 51英寸)的紧凑型外观,占地面积小。
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等离子体表面处理系统适应各种形状和尺寸的PCB面板技术,包括刚性,柔性,通孔和盲孔,并可与各种工艺气体(如Ar,O2,N2和CF4)配合使用。名义上配备三个电子质量流量控制器(MFC),等离子清洗机使用范围 ,用于控制和交付,气体系统可以支持总共五个MFC。温控高通量电极(HFE)设计,VIA系列控制系统和***的等离子清洗技术,减少了CF4使用量,降低了拥有成本,玻璃 等离子清洗达因值 ,并生产出具有更高粘接性能和降低电气故障的PCB面板。
达因特是半导体,电路板(PCB)等设备制造行业等离子体清洗处理技术企业,运用等离子体清洗机提高附着力,多年不断创新,设计和制造了一整套获奖和专利等离子体处理系统.
SPA-2000等离子体清洗机系统的应用包括:
1、半导体和微电子应用
2、模片前附着,等离子清洗,增强模具附着力
3、预引线接合,改善引线接合
4、预模具和封装以减少分层
5、***与生命科学应用
6、支架和导管清洁和粘合
7、使不兼容材料粘附
8、降低硅胶成型件
9、增加润滑性
预倒装芯片底部填充,用于更快,无空隙的流体流动,改进的圆角高度和均匀性,以及底部填充材料的更好的附着力.
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