从硅胶的特性来看（电子行业报道）：
软性硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是***工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种ji佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
软性硅胶导热片主要特性：
绝缘、导热散热、耐磨、阻燃、填充间隙、抗压缩、缓冲等。
阻燃硅胶特点
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特点：
它是种膏状单组分有机硅橡胶，主要的特点对绝大多数金属，塑胶无腐蚀，并且有良好的粘接性.具有***的抗冷热交变性能。
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热压硅胶皮具有超卓的粘接强度，特别对电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等具有超卓的附着力，一起起到既具有优异的密封性、又具有优异的粘接和导热效果；
固化速度快，易于挤出，但不活动，操作便利，可手动施胶也可机械施胶，不漏胶，KE951硅胶片公司，满足任何工作环境及工况场所，具有简易，便利施胶的利益
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