针对目前亟需的高B 低阻、稳定性好、精度高的NTC 元器件为背景，根据对热敏电阻材料B 值、阻值和可靠性的需求为依据，对原材料体系、配方、制备方法及烧结工艺等方面进行了设计与优化，负温度系数热敏电阻工厂，首先对材料体系和配方进行研究，在传统的MnCoNiO 三元系材料基础上加入适量的MgO，组成MnNiCoMgO 四元系材料，负温度系数热敏电阻，使元件的参数、稳定性及精度方面达到要求；此外对粉体材料的制备方法及烧结工艺进行大量试验使其得到优化，采用二次湿法球磨的方式制备热敏材料粉体，得到的粉体微细、均匀；该类电阻材料制成的热敏电阻器具有成品率高、互换性好、稳定性好以及可靠性高的特点。
金属片的NTC热敏电阻温度传感器
1. 一种基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器，其特征在于：包括金属基片，所述金属基片上通过玻璃绝缘介质层贴覆至少一个NTC 热敏电阻芯片，所述NTC 热敏电阻芯片的金属电极对应连接有引线，所述NTC 热敏电阻芯片与引线的连接处以及NTC 热敏电阻芯片外围包覆有玻璃封装层。
2. 根据权利要求1 所述基于金属片的NTC 热敏电阻温度传感器，其特征在于：所述金属基片的厚度范围是0.05-0.2mm。
热敏电阻器是敏感元件的一类，负温度系数热敏电阻零售，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器（PTC）和负温度系数热敏电阻器（NTC）。
NTC热敏半导瓷大多是尖晶石结构或其他结构的氧化物陶瓷，具有负的温度系数，负温度系数热敏电阻厂，电阻值可近似表示为：
Rt = RT *EXP(Bn*（1/T-1/T0)式中RT、RT0分别为温度T、T0时的电阻值，Bn为材料常数．陶瓷晶粒本身由于温度变化而使电阻率发生变化，这是由半导体特性决定的．
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